电子元器件封装

为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。直插式元器件封装焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件引脚焊接。 (b)常用可变电阻元器件封装 图F1-6 可变电阻原理图符号和元器件在完结地图规划并经工艺厂家流片后,能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验:一种办法是直接键合到PCB(印制电路板)上,另一种办法是经过封装厂家进行